Package AOI

设备型号：PWIN-200，PWIN-300

外形尺寸：800*1000*1600mm

兼容尺寸：8~12inch

平台精度：精密运动平台，精度可达2um

成像配置：

500W彩色面阵相机，2X物镜；
2D表面缺陷检测能力：2um@明场；

‍‍‍‍◆ 兼容Wafer出货检，Wafer封测来料检

◆ Bright Field缺陷检测模式

◆ 兼容多种算法联合检测，配备AI深度学习及ADC功能，

◆ 半自动上下料

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