设备型号:WIN-200,WIN-300
外形尺寸:1600*2600*1800mm
检测内容:4/6/8 inch Wafer,可扩展支持8~12inch
平台精度:气浮平台,精度可达<0.05um
成像配置:缺陷检测能力:100nm@明场
◆ 成像配置
◆ 缺陷检测能力:100nm@明场
◆ Bright Field;
◆ 兼容多种算法联合检测,配备AI深度学习及ADC功能;
◆ 兼容Open cassette/FOUP/FOSB/OC/SMIF Pod自动上下料