设备型号:MWIN300
外形尺寸:1600*2600*1800mm
兼容尺寸:8~12inch
平台精度:气浮平台,精度可达<0.05um
成像配置:缺陷检测能力:200nm@明场
◆ Wafer有图形
◆ Bright Field
◆ 兼容多种算法联合检测,配备AI深度学习及ADC功能
◆ 兼容Open cassette/FOUP/FOSB/OC/SMIF Pod自动上下料